Kamis 25 Mar 2021 02:05 WIB

Intel Berencana Perluas Kapasitas Bisnis Manufaktur

Rencana pembangunan pabrik baru mendorong penguatan saham Intel 6,3 persen.

Rep: Dea Alvi Soraya/ Red: Friska Yolandha
Chip Intel. Intel Corp akan memperluas kapasitas manufaktur chip canggihnya dengan membuka dua pabrik baru di Arizona.
Foto:

Pabrik-pabrik itu bukan hanya dibuat untuk memproduksi chip, tapi juga untuk membuka model bisnis, yang mereka sebut ‘manufaktur’, dengan pelanggan. Gelsinger mengatakan pabrik baru akan fokus pada manufaktur chip komputasi mutakhir, daripada teknologi lama atau khusus yang menjadi spesialisasi beberapa produsen seperti Global Foundries.

“Kami benar-benar berkomitmen untuk memimpin kemampuan teknologi proses dalam skala besar untuk industri, dan untuk pelanggan kami,” kata Gelsigner, yang dikutip di Reuters, Rabu (24/3).

Menurutnya, Intel telah membuat daftar pelanggan untuk pabrik baru, tetapi tidak dapat mengungkapkan nama mereka. Dia mengatakan di webcast hari Selasa bahwa Amazon.com Inc, Cisco Systems Inc, Qualcomm Inc dan Microsoft Corp telah mendukung upayanya untuk menawarkan layanan manufaktur chip.

Langkah tersebut merupakan tantangan langsung bagi TSMC dan Samsung, perusahaan yang mendominasi bisnis manufaktur semikonduktor, yang telah memindahkan pusat gravitasinya dari Amerika Serikat ke Asia, di mana lebih dari dua pertiga chip canggih kini diproduksi.

Gelsinger mengatakan Intel bertujuan untuk mengubah keseimbangan global itu dengan merangkul bisnis manufaktur yang secara historis merupakan pemain kecil. Intel akan menawarkan pelanggan chip kemampuan melisensikan teknologi berharga mereka sendiri, yang dikenal sebagai arsitektur set instruksi x86, serta menawarkan untuk membangun chip berdasarkan teknologi dari Arm Ltd atau teknologi open source RISC-V yang sedang berkembang, katanya.

"Kami akan memilih situs kami berikutnya dalam tahun depan untuk AS dan Eropa," katanya.

Intel juga mengumumkan rencana untuk kolaborasi penelitian baru dengan IBM yang berfokus pada chip komputasi dan teknologi pengemasan. Tetapi bahkan saat Intel bersaing dengan TSMC dan Samsung, Intel justru berencana untuk menjadi pelanggan mereka untuk pembuatan subkomponen chipnya, yang disebut “tiles”, untuk membuat beberapa chip lebih hemat biaya.

“Saya akan memilih teknologi dengan prosesor terbaik di mana pun mereka berada,” kata Gelsinger. 

 

“Saya memanfaatkan rantai pasokan internal dan eksternal. Saya akan mendapatkan struktur biaya terbaik. Kombinasi pasokan, produk, dan biaya itu, menurut kami adalah kombinasi yang mematikan,” sambungnya.

Advertisement
Berita Lainnya
Advertisement
Advertisement
Advertisement